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PROTO-2-DIP-H-X3_原型開發(fā)制造品 有孔原型板-XYMTEC Industries

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原廠料號(hào)：PROTO-2-DIP-H-X3品牌：XYMTEC Industries

資料說明：BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH

PROTO-2-DIP-H-X3是原型開發(fā)，制造品 > 有孔原型板。制造商XYMTEC Industries生產(chǎn)封裝的PROTO-2-DIP-H-X3有孔原型板此類別產(chǎn)品可用作電路構(gòu)建平臺(tái)，用于業(yè)余愛好、實(shí)驗(yàn)和要求適應(yīng)性的類似環(huán)境。這類產(chǎn)品的特征為具有按一定間隔排布的一系列通孔，通孔周圍可能還帶有可焊接的導(dǎo)電層，可能互連，也可能不互連，具體取決于特定產(chǎn)品。常用于通孔插裝元器件的電路構(gòu)建，類似的無孔產(chǎn)品則更常用于使用表面貼裝元器件的電路開發(fā)。

  • 芯片型號(hào)：

    proto-2-dip-h-x3

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    PROTO-2-DIP-H-X3

  • 制造商：

    XYMTEC Industries

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 有孔原型板

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類型：

    模擬板，通用

  • 鍍層：

    帶鍍層通孔（PTH）

  • 電路圖案：

    5孔焊盤（雙面）

  • 孔徑：

    0.043"（1.10mm）

  • 大小 / 尺寸：

    6.00" L x 2.50" W (152.4mm x 63.5mm)

  • 描述：

    BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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