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PM50CLB060

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

FEATURE a)Adoptingnew5thgenerationIGBT(CSTBT)chip,whichperformanceisimprovedby1μmfineruleprocess. Forexample,typicalVce(sat)=1.5V@Tj=125°C b)Iadopttheover-temperatureconservationbyTjdetectionofCSTBTchip,anderroroutputispossiblefromalleachconservationu

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱電機三菱電機株式會社

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號:

    PM50CLB060

  • 功能描述:

    MOD IPM L-SER 6PAC IPM 600V 50A

  • RoHS:

  • 類別:

    半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動器

  • 系列:

    Intellimod™

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝:

    15

  • 系列:

    SPM®

  • 類型:

    FET

  • 配置:

    三相反相器

  • 電流:

    1.8A

  • 電壓:

    500V 電壓 -

  • 隔離:

    1500Vrms

  • 封裝/外殼:

    23-DIP 模塊

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
MITSUBISHI/三菱
19+
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主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
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原裝正品,公司正品供應(yīng)
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更多PM50CLB060供應(yīng)商 更新時間2024-12-25 10:12:00