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PL123-09HOC-R

Low Skew Zero Delay Buffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09HOC-R

Low Skew Zero Delay Buffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09HOC-R

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 類別:集成電路(IC) 時(shí)鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器 描述:IC CLK MULTPX 1:9 134MHZ 16TSSOP

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

PL123-09HOI

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09HOI-R

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09HSC

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09HSC

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09HSC-R

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09HSC-R

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09HSI

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09HSI-R

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09N

LowSkewFanoutBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09OC

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09OC

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09OC

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09OC-R

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09OC-R

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09OI

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09OI-R

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL123-09SC

LowSkewZeroDelayBuffer

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    PL123-09HOC-R

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 時(shí)鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • PLL:

    帶旁路

  • 輸入:

    時(shí)鐘

  • 輸出:

    時(shí)鐘

  • 比率 - 輸入:

    1:9

  • 差分 - 輸入:

    無(wú)/無(wú)

  • 頻率 - 最大值:

    134MHz

  • 分頻器/倍頻器:

    無(wú)/無(wú)

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-TSSOP

  • 描述:

    IC CLK MULTPX 1

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Microchip Technology
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