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PA0195-S

包裝:散裝 類別:焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 焊接模版,模板 描述:TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

0195BB

NeonIndicatiors(Neon,LEDandFilamentLamps)

BULGIN

BULGIN COMPONENTS PLC

ALN0195AT

InternallyMatchedLNAModule

ASB

Advanced Semiconductor Business Inc.

ALN0195AT

InternallyMatchedLNAModule

ASB

Advanced Semiconductor Business Inc.

BES0195

InductiveSensors

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團

JGC0195

SurfaceMountLED

idea

IDEA.lnc.

JGC0195

miniaturechiptypedesignedfortwo-waysurfacemounting

idea

IDEA.lnc.

JOC0195

SurfaceMountLED

idea

IDEA.lnc.

JRC0195

SurfaceMountLED

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IDEA.lnc.

JYC0195

miniaturechiptypedesignedforsurfacemounting

idea

IDEA.lnc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    PA0195-S

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊接模版,模板

  • 系列:

    Proto-Advantage PA

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    TSSOP

  • 間距:

    0.026"(0.65mm)

  • 外部尺寸:

    1.300" 長 x 0.900" 寬(33.02mm x 22.86mm)

  • 內(nèi)部尺寸:

    0.382" 長 x 0.173" 寬(9.70mm x 4.40mm)

  • 中心導(dǎo)熱墊:

    0.630" 長 x 0.118" 寬(16.00mm x 3.00mm)

  • 材料:

    不銹鋼

  • 描述:

    TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多PA0195-S供應(yīng)商 更新時間2025-4-8 16:45:00