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P1AFS600-2FG484集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

P1AFS600-2FG484
廠商型號

P1AFS600-2FG484

參數(shù)屬性

P1AFS600-2FG484 封裝/外殼為484-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA

功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs

封裝外殼

484-BGA

文件大小

18.78044 Mbytes

頁面數(shù)量

334

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-2-3 17:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    P1AFS600-2FG484

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Fusion?

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 172 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Microsemi(美高森美)
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