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OMAPL137BZKB3集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

OMAPL137BZKB3
廠商型號

OMAPL137BZKB3

參數(shù)屬性

OMAPL137BZKB3 封裝/外殼為256-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA

功能描述

OMAP-L137 Low-Power Applications Processor

封裝外殼

256-BGA

文件大小

1.3143 Mbytes

頁面數(shù)量

223

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-10 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    OMAPL137BZKB3

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    OMAP-L1x

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    ARM926EJ-S

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    375MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    信號處理;C674x,系統(tǒng)控制;CP15

  • RAM 控制器:

    SDRAM

  • 圖形加速:

  • 顯示與接口控制器:

    LCD

  • 以太網(wǎng):

    10/100Mbps(1)

  • USB:

    USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-BGA(17x17)

  • 描述:

    IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA

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