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NE1619集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

NE1619
廠商型號(hào)

NE1619

參數(shù)屬性

NE1619 封裝/外殼為16-SSOP(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC TEMP MONITOR 16SSOP

功能描述

Precise thermal monitoring with small, accurate temp sensors

封裝外殼

16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

258.19 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-29 10:02:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    NE1619DS,118

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)

  • 傳感器類型:

    內(nèi)部和外部

  • 感應(yīng)溫度:

    0°C ~ 125°C,外部傳感器

  • 精度:

    ±3°C 本地(最大),±5°C 遠(yuǎn)程(最大)

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC,多路復(fù)用器,寄存器組

  • 輸出類型:

    SMBus

  • 輸出報(bào)警:

  • 輸出風(fēng)扇:

  • 電壓 - 供電:

    2.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SSOP

  • 描述:

    IC TEMP MONITOR 16SSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
PHI
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