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Features
UL recognition, file #E£230084
Glass passivated chip
High surge current capability
Low thermal resistance
Solder dip 275 °C max. 7's, per JESD 22-B106
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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24+ |
N/A |
50000 |
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2 |
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3000 |
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