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MPC860DEZQ50D4

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860DEZQ50D4

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860DEZQ50D4

Package:357-BBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

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MPC860DEZQ50D4R2

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860DEZQ50D4R2

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MPC860DEZQ50D4R2

Package:357-BBGA;包裝:卷帶(TR) 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

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KMPC860DEZQ50D4

PowerQUICC??FamilyHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

KMPC860DEZQ50D4

HardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

產品屬性

  • 產品編號:

    MPC860DEZQ50D4

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC8xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    MPC8xx

  • 內核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    50MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    通信;CPM

  • RAM 控制器:

    DRAM

  • 圖形加速:

  • 以太網:

    10Mbps(2)

  • 電壓 - I/O:

    3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 95°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    357-BBGA

  • 供應商器件封裝:

    357-PBGA(25x25)

  • 描述:

    IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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