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MPC8572PXAULD集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MPC8572PXAULD
廠商型號(hào)

MPC8572PXAULD

參數(shù)屬性

MPC8572PXAULD 封裝/外殼為1023-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 1023BGA

功能描述

MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications

封裝外殼

1023-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.41236 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

140 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

freescale飛思卡爾

中文名稱(chēng)

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-3 13:28:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MPC8572PXAULD

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC85xx

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 核心處理器:

    PowerPC e500

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    2 核,32 位

  • 速度:

    1.333GHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    信號(hào)處理;SPE

  • RAM 控制器:

    DDR2,DDR3

  • 圖形加速:

    無(wú)

  • 以太網(wǎng):

    10/100/1000Mbps(4)

  • 電壓 - I/O:

    1.5V,1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    1023-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1023-FCBGA(33x33)

  • 描述:

    IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 1023BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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