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MPC8560CVT667JC集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MPC8560CVT667JC |
| 參數(shù)屬性 | MPC8560CVT667JC 封裝/外殼為783-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA |
| 功能描述 | Integrated Processor Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 文件大小 |
1.64444 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
108 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
| 企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名稱 | 恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-31 19:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MPC8560CVT667JC
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC85xx
- 包裝：
托盤
- 核心處理器：
PowerPC e500
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
667MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
通信；CPM
- RAM 控制器：
DDR，SDRAM
- 圖形加速：
無
- 以太網(wǎng)：
10/100/1000Mbps（2）
- 電壓 - I/O：
2.5V，3.3V
- 工作溫度：
-40°C ~ 105°C（TA）
- 封裝/外殼：
783-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
783-FCBGA（29x29）
- 描述：
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
23+ |
783FCPBGA |
4568 |
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詢價 | ||
NXP/恩智浦 |
23 |
BGA784 |
55000 |
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BGA |
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