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MPC8313ZQAFF中文資料飛思卡爾數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
廠商型號 |
MPC8313ZQAFF |
參數(shù)屬性 | MPC8313ZQAFF 封裝/外殼為516-BBGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > 微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
功能描述 | PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications |
文件大小 |
1.20932 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
100 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2024-11-15 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
MPC8313ZQAFFC
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 包裝:
托盤
- 封裝/外殼:
516-BBGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
516-TEPBGA(27x27)
- 描述:
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP(恩智浦) |
23+ |
TEPBGA516(27x27) |
7350 |
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FREESCALE |
23+ |
NA/ |
3287 |
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NXP/恩智浦 |
23+ |
PBGA-620 |
6982 |
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NXP USA Inc. |
21+ |
516-TEPBGA(27x27) |
53200 |
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FREESCALE |
2016+ |
BGA |
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23+ |
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Freescale |
23+ |
516-PBGA |
65480 |
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FREESCAL |
23+ |
BGA |
19726 |
詢價 |