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MPC755BRX300LE

RISC Microprocessor Hardware Specifications

Motorola

Motorola, Inc

MPC755BRX300LE

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：360-BCBGA，F(xiàn)CCBGA 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCCBGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

XPC755BRX300LD

MPC755RISCMicroprocessorHardwareSpecificationsAddendumfortheXPC7n5BxxnnnLDSeries

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MPC755BRX300LE

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC7xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    PowerPC

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    300MHz

  • 圖形加速：

    無

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    360-BCBGA，F(xiàn)CCBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    360-CBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCCBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多MPC755BRX300LE供應(yīng)商 更新時間2024-10-26 13:58:00

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