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MPC755BPX300LE

RISC Microprocessor Hardware Specifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MPC755BPX300LE

Package:360-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:卷帶(TR) 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

XPC755BPX300LD

MPC755RISCMicroprocessorHardwareSpecificationsAddendumfortheXPC7n5BxxnnnLDSeries

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MPC755BPX300LE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC7xx

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 核心處理器:

    PowerPC

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    300MHz

  • 圖形加速:

    無(wú)

  • 電壓 - I/O:

    2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    360-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    360-FCPBGA(25x25)

  • 描述:

    IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
MOTOROLA
23+
BGA
9526
詢價(jià)
FREESCALC
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進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
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FREESCAL
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BGA
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100%進(jìn)口原裝正品公司現(xiàn)貨庫(kù)存
詢價(jià)
更多MPC755BPX300LE供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-19 9:00:00