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MPC745BPX300LE

Package：255-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤(pán) 類(lèi)別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCBGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

XPC745BPX300LD

MPC755RISCMicroprocessorHardwareSpecificationsAddendumfortheXPC7n5BxxnnnLDSeries

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC745BPX300LE

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC7xx

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 核心處理器：

    PowerPC

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    300MHz

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    255-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    255-FCPBGA（21x21）

  • 描述：

    IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多MPC745BPX300LE供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-26 15:12:00

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