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MM908E622ACDWB中文資料飛思卡爾數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

MM908E622ACDWB
廠商型號

MM908E622ACDWB

參數(shù)屬性

MM908E622ACDWB 封裝/外殼為54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC) > 應用特定微控制器;MM908E622ACDWB應用范圍:自動鏡像控制;產(chǎn)品描述:IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC

功能描述

Integrated Quad Half-Bridge, Triple High-Side and EC Glass Driver with Embedded MCU and LIN for High End Mirror

文件大小

732.92 Kbytes

頁面數(shù)量

63

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2024-11-15 23:00:00

MM908E622ACDWB規(guī)格書詳情

The 908E622 is an integrated single-package solution that includes a high-performance HC08 microcontroller with a SMARTMOSTM analog control IC. The HC08 includes flash memory, a timer, enhanced serial communications interface (ESCI), an analog-to-digital converter (ADC), serial peripheral interface (SPI) (only internal), and an internal clock generator module. The analog control die provides four half-bridge and three high-side outputs with diagnostic functions, an EC glass driver circuit, a Hall-Effect sensor input, analog inputs, voltage regulator, window watchdog, and local interconnect network (LIN) physical layer.

Features

? High-Performance M68HC908EY16 Core

? 16 K Bytes of On-Chip Flash Memory, 512 Bytes of RAM

? Internal Clock Generator Module (ICG)

? Two 16-Bit, 2-Channel Timers

? 10-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)

? LIN Physical Layer Interface

? Autonomous MCU Watchdog / MCU Supervision

? One Analog Input with Switchable Current Source

? Four Low RDS(ON) Half-Bridge Outputs

? Three Low RDS(ON) High-Side Outputs

? EC glass driver circuitry

? Wake-Up Input

? One 2/3-Pin Hall-Effect Sensor Input

? 12 Microcontroller I/Os

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MM908E622ACDWB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 應用特定微控制器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應用:

    自動鏡像控制

  • 核心處理器:

    HC08

  • 程序存儲器類型:

    閃存(16kB)

  • 控制器系列:

    908E

  • RAM 大?。?/span>

    512 x 8

  • 接口:

    SCI,SPI

  • 電壓 - 供電:

    9V ~ 16V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    54-SOIC-EP

  • 描述:

    IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC

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