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MM908E621ACPEK

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) 應(yīng)用特定微控制器 描述:IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MM908E621ACPEKR2

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) 應(yīng)用特定微控制器 描述:IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

908E621

IntegratedQuadHalf-BridgeandTripleHigh-SidewithEmbeddedMCUandLINforHighEndMirror

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MM908E621

IntegratedQuadHalf-BridgeandTripleHigh-SidewithEmbeddedMCUandLINforHighEndMirror

The908E621isanintegratedsinglepackagesolutionthatincludesahighperformanceHC08microcontrollerwithaSMARTMOSanalogcontrolIC.TheHC08includesflashmemory,atimer,enhancedserialcommunicationsinterface(ESCI),a10bitanalog-to-digitalconverter(ADC),internalserialperiph

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MM908E621ACDWB

IntegratedQuadHalf-bridgeandTripleHighSidewithEmbeddedMCUandLINforHighEndMirror

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MM908E621ACDWB

IntegratedQuadHalf-BridgeandTripleHigh-SidewithEmbeddedMCUandLINforHighEndMirror

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MM908E621ACPEK

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 應(yīng)用特定微控制器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    自動(dòng)鏡像控制

  • 核心處理器:

    HC08

  • 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    閃存(16kB)

  • 控制器系列:

    908E

  • RAM 大小:

    512 x 8

  • 接口:

    SCI,SPI

  • 電壓 - 供電:

    9V ~ 16V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-SOIC-EP

  • 描述:

    IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多MM908E621ACPEK供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-16 22:30:00