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MDEV-LICAL-HS-ES開(kāi)發(fā)板套件編程器的射頻評(píng)估開(kāi)發(fā)套件開(kāi)發(fā)板規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
MDEV-LICAL-HS-ES |
| 參數(shù)屬性 | MDEV-LICAL-HS-ES 包裝為散裝；類(lèi)別為開(kāi)發(fā)板套件編程器的射頻評(píng)估開(kāi)發(fā)套件開(kāi)發(fā)板；產(chǎn)品描述：KIT MASTER DEV HS ES RF MODULES |
| 功能描述 | HS Series Master Development System |
| 文件大小 |
3.92506 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
11 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Linx Technologies |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
LINX |
| 中文名稱(chēng) | Linx Technologies官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-27 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
MDEV-LICAL-HS-ES
- 制造商：
Linx Technologies Inc.
- 類(lèi)別：
開(kāi)發(fā)板，套件，編程器 > 射頻評(píng)估和開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)板
- 包裝：
散裝
- 類(lèi)型：
編碼器，解碼器
- 配套使用/相關(guān)產(chǎn)品：
Linx OEM 模塊
- 所含物品：
板，配件
- 描述：
KIT MASTER DEV HS ES RF MODULES
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDK |
23+ |
0402 |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!! |
詢(xún)價(jià) | ||
TDK |
23+ |
0402 |
10000 |
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票 |
詢(xún)價(jià) | ||
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23+ |
SOP |
12000 |
全新原裝假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
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module |
6000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰 |
詢(xún)價(jià) | ||
SanRex |
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MAGNACHIP |
22+ |
TO220F |
25736 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
三社|SanRex |
21+ |
模塊 |
12588 |
原裝正品,一級(jí)品牌代理 |
詢(xún)價(jià) |
