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MCF5307AI66B集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MCF5307AI66B
廠商型號(hào)

MCF5307AI66B

參數(shù)屬性

MCF5307AI66B 封裝/外殼為208-BFQFP;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

功能描述

Integrated Microprocessor User?? Manual

封裝外殼

208-BFQFP

文件大小

5.73719 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

484 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Motorola, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Motorola摩托羅拉

中文名稱(chēng)

加爾文制造公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-20 15:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MCF5307AI66B

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    MCF530x

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 核心處理器:

    Coldfire V3

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    32 位單核

  • 速度:

    66MHz

  • 連接能力:

    EBI/EMI,I2C,UART/USART

  • 外設(shè):

    DMA,POR,WDT

  • 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    ROMless

  • RAM 大?。?/span>

    4K x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    3V ~ 3.6V

  • 振蕩器類(lèi)型:

    外部

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    208-BFQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    208-FQFP(28x28)

  • 描述:

    IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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