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MC33794DWB

Electric Field Imaging Device

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MC33794DWB

Package：54-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 傳感器和檢測器接口 描述：IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC33794DWB/R2

Electric Field Imaging Device

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MC33794DWBR2

Package：54-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 傳感器和檢測器接口 描述：IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC33794

ElectricFieldImagingDevice

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MC33794

ElectricFieldImagingDevice

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC33794

ElectricFieldImagingDevice

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC33794DH

ElectricFieldImagingDevice

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MC33794EK

ElectricFieldImagingDevice

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC33794EK

ElectricFieldImagingDevice

TheMC33794isintendedforapplicationswherenoncontactsensingofobjectsisdesired.Whenconnectedtoexternalelectrodes,anelectricfieldiscreated.,TheMC33794isintendedforuseindetectingobjectsinthiselectricfield.TheICgeneratesalow-frequencysinewave.Thefrequencyisad

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MC33794DWB

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 傳感器和檢測器接口

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    傳感器接口

  • 輸入類型：

    邏輯

  • 輸出類型：

    邏輯

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    54-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    54-SOIC

  • 描述：

    IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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SSOP
455
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22+
SOIC54300ML4
2000
原裝現(xiàn)貨庫存.價格優(yōu)勢
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NXP USA Inc.
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54-SOIC W EP
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原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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公司只售原裝,支持實(shí)單
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NXP
21+
54SOIC W EP
610880
本公司只售原裝 支持實(shí)單
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NXP USA Inc.
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更多MC33794DWB供應(yīng)商 更新時間2025-1-20 15:30:00

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