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MC33394集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

MC33394
廠商型號(hào)

MC33394

參數(shù)屬性

MC33394 封裝/外殼為44-BSSOP(0.433",11.00mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的專用;MC33394應(yīng)用范圍:Motorola MPC55x,MPC56x 微處理器;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 44HSOP

功能描述

MULTI OUTPUT POWER SUPPLY

封裝外殼

44-BSSOP(0.433",11.00mm 寬)裸露焊盤

文件大小

408.24 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

44 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Motorola, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Motorola摩托羅拉

中文名稱

加爾文制造公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-6 19:27:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC33394DH

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    Motorola MPC55x,MPC56x 微處理器

  • 接口:

    SPI 串行

  • 電壓 - 供電:

    4V ~ 26.5V

  • 封裝/外殼:

    44-BSSOP(0.433",11.00mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    44-HSOP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 44HSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP
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