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MC33186DH1集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動器規(guī)格書PDF中文資料

MC33186DH1
廠商型號

MC33186DH1

參數(shù)屬性

MC33186DH1 封裝/外殼為20-SOIC(0.433",11.00mm 寬)裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動器;MC33186DH1應用范圍:DC 電機,通用,螺線管;產(chǎn)品描述:IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

功能描述

H-Bridge Driver

封裝外殼

20-SOIC(0.433",11.00mm 寬)裸露焊盤

文件大小

659.97 Kbytes

頁面數(shù)量

24

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-25 19:10:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MC33186DH1

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 全半橋驅(qū)動器

  • 包裝:

    管件

  • 輸出配置:

    半橋(2)

  • 應用:

    DC 電機,通用,螺線管

  • 接口:

    邏輯

  • 負載類型:

    電感

  • 技術:

    Bi-CMOS

  • 導通電阻(典型值):

    150 毫歐

  • 電流 - 輸出/通道:

    5A

  • 電壓 - 供電:

    5V ~ 28V

  • 電壓 - 負載:

    5V ~ 28V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 特性:

    狀態(tài)標志

  • 故障保護:

    限流,超溫,過壓,短路,UVLO

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-SOIC(0.433",11.00mm 寬)裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    20-HSOP

  • 描述:

    IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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