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MC32PF3001A3EP集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料

MC32PF3001A3EP
廠商型號

MC32PF3001A3EP

參數(shù)屬性

MC32PF3001A3EP 封裝/外殼為48-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;MC32PF3001A3EP應(yīng)用范圍:處理器;產(chǎn)品描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

功能描述

Power management integrated circuit (PMIC) for i.MX 7 and i.MX 6 SoloLite/SoloX/UltraLite processors

封裝外殼

48-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

2.02263 Mbytes

頁面數(shù)量

90

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-16 11:13:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MC32PF3001A3EP

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用:

    處理器

  • 電壓 - 供電:

    2.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    48-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    48-HVQFN(7x7)

  • 描述:

    POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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