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MC13783JVK5

包裝:散裝 封裝/外殼:247-TFBGA 類別:集成電路(IC) 電源管理 - 專用 描述:IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

MC13783JVK5R2

包裝:散裝 封裝/外殼:247-TFBGA 類別:集成電路(IC) 電源管理 - 專用 描述:IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

產品屬性

  • 產品編號:

    MC13783JVK5

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    散裝

  • 應用:

    手持/移動設備

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    247-TFBGA

  • 供應商器件封裝:

    247-MAPBGA(10x10)

  • 描述:

    IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多MC13783JVK5供應商 更新時間2024-11-20 9:20:00