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MC13783集成電路（IC）的電源管理-專(zhuān)用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MC13783
廠商型號(hào)

MC13783
參數(shù)屬性

MC13783 封裝/外殼為247-TFBGA；包裝為散裝；類(lèi)別為集成電路（IC）的電源管理-專(zhuān)用；MC13783應(yīng)用范圍：手持/移動(dòng)設(shè)備；產(chǎn)品描述：IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA
功能描述

Power Management and Audio Circuit
封裝外殼

247-TFBGA
文件大小

3.69302 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

50 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

freescale【飛思卡爾】

中文名稱(chēng)

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-5-23 22:58:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MC13783JVK5R2

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專(zhuān)用

  • 包裝：

    散裝

  • 應(yīng)用：

    手持/移動(dòng)設(shè)備

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    247-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    247-MAPBGA（10x10）

  • 描述：

    IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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