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MC13783集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料

MC13783
廠商型號(hào)

MC13783

參數(shù)屬性

MC13783 封裝/外殼為247-TFBGA;包裝為散裝;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;MC13783應(yīng)用范圍:手持/移動(dòng)設(shè)備;產(chǎn)品描述:IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

功能描述

Power Management and Audio Circuit

封裝外殼

247-TFBGA

文件大小

3.47057 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

50 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-15 22:58:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC13783JVK5R2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    散裝

  • 應(yīng)用:

    手持/移動(dòng)設(shè)備

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    247-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    247-MAPBGA(10x10)

  • 描述:

    IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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