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MA4SW310B-1RF/IF射頻/中頻RFID的射頻開關(guān)規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MA4SW310B-1 |
| 參數(shù)屬性 | MA4SW310B-1 封裝/外殼為模具；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻開關(guān)；產(chǎn)品描述：IC RF SWITCH SP3T 18GHZ DIE |
| 功能描述 | Monolithic Pin Diode Switches with Integrated Bias Network |
| 封裝外殼 | 模具 |
| 文件大小 |
879.43 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
9 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Tyco Electronics |
| 企業(yè)簡稱 |
MACOM |
| 中文名稱 | Tyco Electronics官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-28 13:48:00 |
MA4SW310B-1規(guī)格書詳情
Description
The MA4SW210B-1 and MA4SW310B-1 devices are SP2T and SP3T broad band switches with integrated bias networks utilizing M/A-COMs HMICTM (Heterolithic Microwave Integrated Circuit) Process, US Patent 5,268,310. This process allows the incorporation of silicon pedestals that form series and shunt diodes or vias by imbedding them in low loss, low dispersion glass. By using small spacing between elements, this combination of silicon and glass gives HMIC devices low loss and high isolation performance with exceptional repeatability through low millimeter frequencies.
Large bond pads facilitate the use of low inductance ribbon bonds, while gold backside metalization allows for manual or automatic chip bonding via 80Au/20Sn, Sn62/Pb36/Ag2 solders or electrically conductive silver epoxy.
Features
? Broad Bandwith Specified up to 18 GHz
? Usable up to 26 GHz
? Integrated Bias Network
? Low Insertion Loss / High Isolation
? Rugged, Fully Monolithic, Glass Encapsulated Construction
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MA4SW310B-1
- 制造商：
MACOM Technology Solutions
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻開關(guān)
- 系列：
HMIC?
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 射頻類型：
通用
- 拓?fù)洌?/span>
反射
- 電路：
SP3T
- 頻率范圍：
2GHz ~ 18GHz
- 隔離：
40dB
- 插損：
1.3dB
- 測試頻率：
18GHz
- 工作溫度：
-65°C ~ 125°C
- 封裝/外殼：
模具
- 供應(yīng)商器件封裝：
模具
- 描述：
IC RF SWITCH SP3T 18GHZ DIE
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
M/A-COM |
NA |
90000 |
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US1JHE3-A/H
GCM31CC71H475KA03L
SBC817-25LT1G
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|
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MACOM |
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