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M1A3P600-PQG208_Microsemi SoC_IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP昂芯微科技

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  • 廠家型號(hào)：

    M1A3P600-PQG208

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Microsemi SoC

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    11200

  • 產(chǎn)品封裝：

    208-BFQFP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-6-12 16:48:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：M1A3P600-PQG208品牌：Microsemi SoC

主營(yíng):汽車(chē)電子,停產(chǎn)物料,軍工IC

  • 芯片型號(hào)：

    M1A3P600-PQG208

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP

產(chǎn)品屬性

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  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    M1A3P600-PQG208

  • 功能描述：

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP

  • RoHS：

    是

  • 類(lèi)別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASIC3

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    90

  • LAB/CLB數(shù)：

    -

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    - RAM

  • 位總計(jì)：

    36864

  • 輸入/輸出數(shù)：

    157

  • 門(mén)數(shù)：

    250000

  • 電源電壓：

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    256-FPBGA（17x17）

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市昂芯微科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張富英/曾先生

  • 手機(jī)：

    13169937168

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    13169937168/13163707198

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)沙頭街道沙尾社區(qū)沙尾東村228號(hào)301/門(mén)市地址：深圳市福田區(qū)振興路華勻大廈1棟A235室

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