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M02011-11_MINDSPEED_622M, TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER(TIA), WP - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film深圳特萊

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  • 廠家型號(hào)：

    M02011-11

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MINDSPEED

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    12580

  • 產(chǎn)品封裝：

    DICE

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-1 10:36:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：M02011-11品牌：MINDSPEED

16年現(xiàn)貨庫(kù)存供應(yīng)商終端BOM表可配單提供樣品

  • 芯片型號(hào)：

    M02011-11

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MINDSPEED詳情

  • 廠商全稱：

    MINDSPEED

  • 資料說(shuō)明：

    622M, TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER(TIA), WP - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    M02011-11

  • 制造商：

    Mindspeed Technologies Inc

  • 功能描述：

    622M, TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER(TIA), WP - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市特萊科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李生

  • 手機(jī)：

    17727581162

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82555226

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路中國(guó)振華集團(tuán)(華康)2棟516室(海外裝飾大廈右邊)

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