LX5584BLQ-TR_RF/IF射頻/中頻RFID 射頻前端(LNA+PA)-微芯科技

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原廠料號:LX5584BLQ-TR品牌:Microchip Technology

資料說明:2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

LX5584BLQ-TR是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻前端(LNA + PA)。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝16-VFQFN 裸露焊盤的LX5584BLQ-TR射頻前端(LNA + PA)本系列中的產(chǎn)品是各種集成電路,其中集成了射頻 (RF) 信號鏈連接到系統(tǒng)天線的部分中常見的一種或多種功能,如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實際功能各不相同,相比旨在提供更高應用靈活性的器件,針對相對較窄應用的器件通常集成更大一部分必要的信號鏈。

  • 芯片型號:

    lx5584blq-tr

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱:

    Microchip Technology

  • 中文名稱:

    微芯科技股份有限公司

  • 資料說明:

    2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    LX5584BLQ-TR

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻前端(LNA + PA)

  • 包裝:

    剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型:

    802.11n/ac

  • 頻率:

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • 特性:

    SP3T

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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