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LS1012ARDB-PB

包裝:散裝 類別:開發(fā)板,套件,編程器 評估板 - 嵌入式 - MCU,DSP 描述:LS1012A EVAL BRD

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

LSP1012

ENHANCEDPERFORMANCESURFACEMOUNTEPSMPACKAGEDDEVICES

DESCRIPTION TheLSPseriesofEnhancedPerformanceSurfaceMount(EPSM)PINdiodesoffersthecircuitdesignerahigherlevelofqualityinacommerciallypricedpackage.ChoosefromLSP1000,LSP1004,andLSP1008forswitchingapplications,LSP1002,LSP1005,LSP1010andLSP1011forlowdistortion

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

LSP1012

ENHANCEDPERFORMANCESURFACEMOUNTEPSMPINDiodesTM

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MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

LT1012

PicoampInputCurrent,MicrovoltOffset,LowNoiseOpAmp

LINERLinear Technology

凌力爾特凌特半導體

LT1012

PicoampInputCurrent,MicrovoltOffset,LowNoiseOpAmp???

LINERLinear Technology

凌力爾特凌特半導體

LT1012

MicropowerThermocoupleColdJunctionCompensator

LINERLinear Technology

凌力爾特凌特半導體

LT1012

DualSerial18-BitSoftSpanIOUTDACs

LINERLinear Technology

凌力爾特凌特半導體

LT1012

PicoampInputCurrent,MicrovoltOffset,LowNoiseOpAmp

LINERLinear Technology

凌力爾特凌特半導體

LT1012A

PicoampInputCurrent,MicrovoltOffset,LowNoiseOpAmp???

LINERLinear Technology

凌力爾特凌特半導體

LT1012A

PicoampInputCurrent,MicrovoltOffset,LowNoiseOpAmp

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LT1012A

PicoampInputCurrent,MicrovoltOffset,LowNoiseOpAmp

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LT1012ACH

PicoampInputCurrent,MicrovoltOffset,LowNoiseOpAmp???

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LT1012ACH

PicoampInputCurrent,MicrovoltOffset,LowNoiseOpAmp

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LT1012AMH

PicoampInputCurrent,MicrovoltOffset,LowNoiseOpAmp???

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LT1012CH

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LT1012DH

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LT1012MH

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    LS1012ARDB-PB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    開發(fā)板,套件,編程器 > 評估板 - 嵌入式 - MCU,DSP

  • 系列:

    QorIQ? Layerscape

  • 包裝:

    散裝

  • 板類型:

    評估平臺

  • 類型:

    MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A53

  • 使用的 IC/零件:

    LS1012A

  • 安裝類型:

    固定

  • 內(nèi)含物:

  • 描述:

    LS1012A EVAL BRD

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