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LMP90097MH集成電路（IC）的模擬前端（AFE）規(guī)格書PDF中文資料

LMP90097MH
廠商型號

LMP90097MH
參數(shù)屬性

LMP90097MH 封裝/外殼為28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的模擬前端（AFE）；產(chǎn)品描述：IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP
功能描述

Sensor AFE System: Multichannel, Low-Power, 24-Bit Sensor AFE
IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP
封裝外殼

28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
文件大小

2.00811 Mbytes
頁面數(shù)量

74 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-5-19 19:43:00
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LMP90097MH規(guī)格書詳情

LMP90097MH屬于集成電路（IC）的模擬前端（AFE）。由德州儀器制造生產(chǎn)的LMP90097MH模擬前端（AFE）模擬前端 (AFE) 是一種用于信號調(diào)節(jié)的半導(dǎo)體器件，由模擬放大器、運算放大器、濾波器和集成電路構(gòu)成。這種可配置功能塊能連接各種傳感器。分辨率范圍從 8 位至 42 位不等，通道數(shù)范圍為 1 至 256 個。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    LMP90097MHE/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模擬前端（AFE）

  • 包裝：

    托盤

  • 位數(shù)：

    24

  • 電壓 - 供電，模擬：

    2.85V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    2.7V ~ 5.5V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    28-TSSOP

  • 描述：

    IC AFE 1 CHAN 24BIT 28TSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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