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LMP90077集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

LMP90077
廠(chǎng)商型號(hào)

LMP90077

參數(shù)屬性

LMP90077 封裝/外殼為28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類(lèi)別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP

功能描述

Sensor AFE System: Multi-Channel, Low-Power 16-Bit

封裝外殼

28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

1.7552 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

62 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

NSC美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體

中文名稱(chēng)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-10 18:56:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LMP90077MHE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 位數(shù):

    16

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.85V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 5.5V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-TSSOP

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NS/國(guó)半
22+
TSSOP-28
50000
只做原裝假一罰十,歡迎咨詢(xún)
詢(xún)價(jià)
NS/國(guó)半
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11
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
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只供應(yīng)原裝正品 歡迎詢(xún)價(jià)
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7350
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TI/德州儀器
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TSSOP-28
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全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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TSSOP-28
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全新原裝,支持實(shí)單,非誠(chéng)勿擾
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TI(德州儀器)
2021+
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499
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3200
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22+
TSSOP-28
23346
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