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LMC6462B-MDC_TI/德州儀器_LMC6462B DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film鵬錦翔科技1部

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  • 廠家型號：

    LMC6462B-MDC

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI/德州儀器

  • 庫存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIESALE

  • 生產(chǎn)批號：

    16+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-8-2 9:54:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：LMC6462B-MDC品牌：TI

原裝正品

  • 芯片型號：

    LMC6462B-MDC

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments(TI)

  • 中文名稱：

    德州儀器 (TI)

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    31 頁

  • 文件大?。?/span>

    1692.77 kb

  • 資料說明：

    LMC6462 Dual/LMC6464 Quad Micropower, Rail-to-Rail Input and Output CMOS Operational Amplifier

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    LMC6462B-MDC

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 功能描述：

    LMC6462B DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市鵬錦翔科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張經(jīng)理

  • 詢價：
  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北新欣大廈B座320

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