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LFPAK5633-KIT_套件 各類分立套件-NXP USA Inc.

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  • 廠家型號：

    LFPAK5633-KIT

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    套件 各類分立套件

  • 包裝：

    外殼

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時間：

    2025-1-1 10:08:00

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原廠料號：LFPAK5633-KIT品牌：NXP USA Inc.

資料說明：MOSFET KIT

LFPAK5633-KIT是套件 > 各類分立套件。制造商NXP USA Inc.生產封裝的LFPAK5633-KIT各類分立套件一組預封裝的表貼和通孔分立半導體，用于評估、演示和實驗。書本式、盒式和塑料盒包裝（帶分類指南）包含成套的 MOSFET、整流二極管、晶體管或齊納二極管。套件根據(jù)值的數(shù)量和每個值需要的數(shù)量提供。

  • 芯片型號：

    lfpak5633-kit

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    MOSFET KIT

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    LFPAK5633-KIT

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    套件 > 各類分立套件

  • 包裝：

    外殼

  • 套件類型：

    MOSFETs

  • 數(shù)量：

    270 件（18 個值 - 每個值 15 件）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    MOSFET KIT

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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