LCS703HG 集成電路（IC）全半橋驅(qū)動(dòng)器 POWERINTEGRATIONS

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廠(chǎng)家型號(hào)：
LCS703HG
產(chǎn)品分類(lèi)：
芯片
生產(chǎn)廠(chǎng)商：
Power Integrations(帕沃英蒂格
庫(kù)存數(shù)量：
928
產(chǎn)品封裝：
ESIP-16C
生產(chǎn)批號(hào)：
23+
庫(kù)存類(lèi)型：
優(yōu)勢(shì)庫(kù)存
更新時(shí)間：
2025-1-5 23:30:00

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原廠(chǎng)料號(hào)：LCS703HG品牌：Power Integrations(帕沃英蒂格

深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。

LCS703HG是集成電路（IC） > 全半橋驅(qū)動(dòng)器。制造商Power Integrations(帕沃英蒂格/Power Integrations生產(chǎn)封裝ESIP-16C/16-SSIP，13 引線(xiàn)，裸露焊盤(pán)，成形引線(xiàn)的LCS703HG全半橋驅(qū)動(dòng)器器件屬于電橋驅(qū)動(dòng)器電源管理集成電路 (PMIC) 系列，包含兩個(gè)或多個(gè)功率晶體管，以及在外部器件控制下將其用作開(kāi)關(guān)所需的電路。這些晶體管通常在內(nèi)部配置為成對(duì)串聯(lián)連接（稱(chēng)為半橋），因而任意指定晶體管對(duì)之間的結(jié)點(diǎn)都可以連接至兩個(gè)電源軌中的任一個(gè)。這類(lèi)器件常用于將控制器件（如微控制器）提供的低電平信號(hào)轉(zhuǎn)換為操作執(zhí)行器（如步進(jìn)電機(jī)或無(wú)刷電機(jī)）所需的較大功率信號(hào)。

芯片型號(hào)：
LCS703HG
規(guī)格書(shū)：
下載下載2
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：
POWERINT詳情
廠(chǎng)商全稱(chēng)：
Power Integrations, Inc.
中文名稱(chēng)：
荷蘭帕沃英蒂格盛有限公司
內(nèi)容頁(yè)數(shù)：
30 頁(yè)
文件大小：
2691.59 kb
資料說(shuō)明：
Integrated LLC Controller, High-Voltage Power MOSFETs and Drivers

產(chǎn)品屬性

類(lèi)型
描述
產(chǎn)品編號(hào)：
LCS703HG
制造商：
Power Integrations
類(lèi)別：
集成電路（IC） > 全半橋驅(qū)動(dòng)器
系列：
HiperLCS?
包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
輸出配置：
半橋
應(yīng)用：
通用
接口：
開(kāi)/關(guān)
負(fù)載類(lèi)型：
電感
技術(shù)：
功率 MOSFET
導(dǎo)通電阻（典型值）：
600 毫歐
電流 - 峰值輸出：
12.9A
電壓 - 供電：
11.4V ~ 15V
電壓 - 負(fù)載：
11.4V ~ 15V
工作溫度：
-40°C ~ 150°C（TJ）
特性：
自動(dòng)重啟，壓擺率受控型
故障保護(hù)：
限流，超溫，過(guò)壓，短路，UVLO
安裝類(lèi)型：
通孔
封裝/外殼：
16-SSIP，13 引線(xiàn)，裸露焊盤(pán)，成形引線(xiàn)
供應(yīng)商器件封裝：
eSIP-16J
描述：
IC LLC CTRL MFET 275W ESIP16C

供應(yīng)商

企業(yè)：
深圳市高捷芯城科技有限公司
商鋪：
進(jìn)入商鋪
聯(lián)系人：
傅小姐
手機(jī)：
13378407305
詢(xún)價(jià)：
電話(huà)：
0755-83062789
傳真：
0755-82550578
地址：
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華富路1006號(hào)航都大廈10層

LCS703HG 集成電路（IC）全半橋驅(qū)動(dòng)器 POWERINTEGRATIONS

LCS703HG

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供應(yīng)商

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