首頁(yè) >KS57P2316>規(guī)格書(shū)列表

零件編號(hào)下載 訂購(gòu)功能描述/絲印制造商 上傳企業(yè)LOGO

KS57P2316

BONDING DIAGRAM

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    KS57P2316

  • 制造商：

    SAMSUNG

  • 制造商全稱(chēng)：

    Samsung semiconductor

  • 功能描述：

    BONDING DIAGRAM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
SAMSUNG/三星
23+
QFP
90000
一定原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
SAMSUNG
05+
QFP
3000
普通
 詢(xún)價(jià)
SAMSUNG
24+
1600
詢(xún)價(jià)
SAMSUNG
17+
QFP
12000
只做全新進(jìn)口原裝,現(xiàn)貨庫(kù)存
 詢(xún)價(jià)
SAMSANG
19+
QFP
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；
 詢(xún)價(jià)
SEC
6000
面議
19
QFP
 詢(xún)價(jià)
SEC
22+
QFP
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
 詢(xún)價(jià)
SEC
014
QFP40
7067
詢(xún)價(jià)
SAMSUNG
2022
QFP
2300
原裝現(xiàn)貨,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)!
 詢(xún)價(jià)
SAMSUNG/三星
23+
QFP
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢(xún)價(jià)
更多KS57P2316供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-6 17:10:00

相關(guān)規(guī)格書(shū)

更多

相關(guān)庫(kù)存

更多