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KMPC885ZP133

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

KMPC885ZP133

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

KMPC885ZP133

MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

KMPC885ZP133

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：357-BBGA 類(lèi)別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MPC885ZP133

MPC885/MPC880PowerQUICCHardwareSpecifications

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MPC885ZP133

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

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MPC885ZP133

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    KMPC885ZP133

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 核心處理器：

    MPC8xx

  • 內(nèi)核數(shù)/總線(xiàn)寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    133MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM，安全；SEC

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 以太網(wǎng)：

    10Mbps（3），10/100Mbps（2）

  • USB：

    USB 2.0（1）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 95°C（TA）

  • 安全特性：

    密碼技術(shù)

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
FREESCAL
23+
BGA
19726
詢(xún)價(jià)
FREESCALE
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠(chǎng)免費(fèi)送樣
 詢(xún)價(jià)
FREESCALE
22+
PBGA-FW35725
2000
全新原裝現(xiàn)貨!自家?guī)齑?
 詢(xún)價(jià)
NXP
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357-PBGA(25x25)
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100%全新原裝 亞太地區(qū)XILINX、FREESCALE-NXP AD專(zhuān)業(yè)
 詢(xún)價(jià)
NXP USA Inc.
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357-PBGA(25x25)
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NXP
20+
BGA-357
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Freescale Semiconductor - NXP
23+
357-BBGA
11200
主營(yíng):汽車(chē)電子,停產(chǎn)物料,軍工IC
 詢(xún)價(jià)
NXP
22+
357PBGA
9000
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單
 詢(xún)價(jià)
NXP
21+
357PBGA
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢(xún)價(jià)
NXP
23+
357PBGA
9000
原裝正品，支持實(shí)單
 詢(xún)價(jià)
更多KMPC885ZP133供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-15 16:27:00

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