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KMPC8313EVRAFFB

Package:516-BBGA 裸露焊盤;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 微處理器 描述:IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

KSMN8313

Greendeviceavailable.

KERSEMI

Kersemi Electronic Co., Ltd.

ME8313

MicrOneNajing Micro One Electronics Inc.

南京微盟南京微盟電子有限公司

PDF上傳者:深圳市溢航科技有限公司

MPC8313CVRAFD

PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC8313CVRAFDA

PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC8313CVRAFDB

PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC8313CVRAFF

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

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MPC8313CVRAFFA

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MPC8313CVRAFFB

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飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    KMPC8313EVRAFFB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC83xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    PowerPC e300c3

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    333MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    安全;SEC 2.2

  • RAM 控制器:

    DDR,DDR2

  • 圖形加速:

  • 以太網(wǎng):

    10/100/1000Mbps(2)

  • USB:

    USB 2.0 + PHY(1)

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 安全特性:

    密碼技術(shù)

  • 封裝/外殼:

    516-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    516-TEPBGA(27x27)

  • 描述:

    IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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公司只售原裝,支持實(shí)單
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更多KMPC8313EVRAFFB供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-9 17:40:00