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KAB02D100M-TLGP中文資料三星數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

KAB02D100M-TLGP
廠商型號(hào)

KAB02D100M-TLGP

功能描述

Multi-Chip Package MEMORY

文件大小

1.37894 Mbytes

頁面數(shù)量

72

生產(chǎn)廠商 Samsung semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Samsung三星

中文名稱

三星半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-11 17:49:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    KAB02D100M-TLGP

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全稱:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    Multi-Chip Package MEMORY

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
MATSUO
2310+
SMD
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