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K5D5657DCM-F0CL

MCP Specification of 256Mb NAND and 256Mb Mobile SDRAM

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    K5D5657DCM-F0CL

  • 制造商：

    SAMSUNG

  • 制造商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 功能描述：

    MCP Specification of 256Mb NAND and 256Mb Mobile SDRAM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
SAMSUNG/三星
23+
BGA
3000
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
 詢價(jià)
三星
6000
面議
19
BGA
 詢價(jià)
三星
22+
BGA
3800
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口貨
 詢價(jià)
SAM
24+
BGA
3850
詢價(jià)
BGA
5000
詢價(jià)
SAMSUNG
2023+
TSSOP
5800
進(jìn)口原裝,現(xiàn)貨熱賣
 詢價(jià)
SAMSUNG
2023+
BGA
50000
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
SAMSUNG/三星
2021+
BGA
100500
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
 詢價(jià)
SAMSUNG/三星
19+
BGA
12880
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
SAMSUNG
23+
BGA
20000
原廠原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
更多K5D5657DCM-F0CL供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-18 11:10:00

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