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JANHCF1N5806中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
JANHCF1N5806規(guī)格書詳情
FEATURES:
? Chip Outline Dimensions: 41 x 41 mils
? Chip Thickness: 8 to 12 mils
? Anode Metallization: Aluminum
? Metallization Thickness: 50,000? Nominal
? Bonding Area: 23 x 23 mils Min.
? Back Metallization: Gold
? Junction Passivated with Thermal Silicon Dioxide - Planar Design
? Backside Available with Solderable Ag Backside as JANHCF or JANKCF
產(chǎn)品屬性
- 型號：
JANHCF1N5806
- 制造商：
MICROSEMI
- 制造商全稱：
Microsemi Corporation
- 功能描述：
2.5 AMPS FAST RECOVERY RECTIFIER CHIP 50 - 150 VOLTS
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MSC |
22+ |
CDIP |
12245 |
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十! |
詢價 | ||
JANIN746AIAW |
12 |
12 |
詢價 | ||||
24+ |
68900 |
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126 |
詢價 | ||||
CCZL |
新 |
17 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢價 | |||
MICROCHIP(美國微芯) |
23+ |
DO35 |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!! |
詢價 | ||
Microsemi/美高森美 |
22+ |
SMD |
25000 |
只有原裝原裝,支持BOM配單 |
詢價 | ||
IR |
23+ |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | |||
IR |
23+ |
7000 |
詢價 | ||||
Microchip |
21+ |
15000 |
只做原裝 |
詢價 | |||
Microchip Technology |
24+ |
UB |
9350 |
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費(fèi)試樣正品保證 |
詢價 |
