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IS61NVF102418-7.5B3I集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

IS61NVF102418-7.5B3I
廠商型號(hào)

IS61NVF102418-7.5B3I

參數(shù)屬性

IS61NVF102418-7.5B3I 封裝/外殼為165-TBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

功能描述

256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM

封裝外殼

165-TBGA

文件大小

251.56 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

35 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

ISSI北京矽成

中文名稱(chēng)

北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-1-14 14:38:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IS61NVF102418-7.5B3I

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,SDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    2.375V ~ 2.625V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-TFBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ISSI
24+
BGA
4500
原裝正品!公司現(xiàn)貨!歡迎來(lái)電!
詢(xún)價(jià)
ISSI, Integrated Silicon Solu
23+
165-TFBGA13x15
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
ISSI, Integrated Silicon Solut
24+
165-TFBGA(13x15)
56200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
詢(xún)價(jià)
ISSI
18+
TQFP100
800
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢(xún)價(jià)
IS61NVF25636A-6.5B3L
100
100
詢(xún)價(jià)
ISSI, Integrated Silicon Solut
21+
BGA
1000
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢(xún)價(jià)
ISSI
QFP100
732
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
詢(xún)價(jià)
ISSI
23+
BGA119
10800
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
詢(xún)價(jià)
ISSI
22+
BGA
20000
保證原裝正品,假一陪十
詢(xún)價(jià)
ISSI, Integrated Silicon Solu
23+
165-TFBGA13x15
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)