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IS61DDP2B22M18A集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

IS61DDP2B22M18A
廠商型號

IS61DDP2B22M18A
參數(shù)屬性

IS61DDP2B22M18A 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA
功能描述

2Mx18, 1Mx36 36Mb DDR-IIP (Burst 2) CIO SYNCHRONOUS SRAM
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

534.39 Kbytes
頁面數(shù)量

31 頁
生產(chǎn)廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡稱

ISSI【北京矽成】

中文名稱

北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二
更新時間

2025-2-3 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    IS61DDP2B22M18A-400M3L

  • 制造商：

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR IIP

  • 存儲容量：

    36Mb（2M x 18）

  • 存儲器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.71V ~ 1.89V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-LFBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ISSI(美國芯成)
23+
FBGA165(15x17)
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
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ISSI
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FBGA165
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ISSI(美國芯成)
23+
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ISSI Integrated Silicon Soluti
23+/24+
165-LBGA
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ISSI/芯成
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FBGA165
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ISSI
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ISSI, Integrated Silicon Solu
23+
165-LFBGA15x17
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價
ISSI, Integrated Silicon Solu
23+
165-LFBGA15x17
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價

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