IRFBC30L中文資料IRF數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
IRFBC30L規(guī)格書詳情
Description
Third generation HEXFETs from international Rectifier provide the designer with the best combination of fast switching, ruggedized device design, low on-resistance and cost-effectiveness.
The D2Pak is a surface mount power package capable ofthe accommodatingdie sizes up to HEX-4. It provides the highest power capability and the lowest possible on resistance in any existing surface mount package. The D2Pak is suitable for high current applications because of its low internal connection resistance and can dissipate up to 2.0W in a typical surface mount application. The through-hole version (IRFBC30L) is available for low-profile applications.
● Surface Mount (IRFBC30S)
● Low-profile through-hole (IRFBC30L)
● Available in Tape & Reel (IRFBC30S)
● Dynamic dv/dt Rating
● 150°C Operating Temperature
● Fast Switching
● Fully Avalanche Rated
產(chǎn)品屬性
- 型號：
IRFBC30L
- 功能描述：
MOSFET N-CH 600V 3.6A TO-262
- RoHS：
否
- 類別：
分離式半導體產(chǎn)品 >> FET - 單
- 系列：
-
- 標準包裝：
1,000
- 系列：
MESH OVERLAY™ FET
- 型：
MOSFET N 通道，金屬氧化物 FET
- 特點：
邏輯電平門
- 漏極至源極電壓(Vdss)：
200V 電流 - 連續(xù)漏極(Id) @ 25°
- C：
18A 開態(tài)Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25°
- C：
180 毫歐 @ 9A，10V Id 時的
- Vgs(th)（最大）：
4V @ 250µA 閘電荷(Qg) @
- Vgs：
72nC @ 10V 輸入電容(Ciss) @
- Vds：
1560pF @ 25V 功率 -
- 最大：
40W
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
TO-220-3 整包
- 供應商設(shè)備封裝：
TO-220FP
- 包裝：
管件
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
IR |
2016+ |
TO262 |
9000 |
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票! |
詢價 | ||
IR |
TO262 |
125000 |
一級代理原裝正品,價格優(yōu)勢,長期供應! |
詢價 | |||
IR |
00+ |
TO-263 |
1230 |
詢價 | |||
IR |
22+ |
NA |
4500 |
全新原裝品牌專營 |
詢價 | ||
Vishay Siliconix |
21+ |
TO2623 Long Leads I2Pak TO262A |
13880 |
公司只售原裝,支持實單 |
詢價 | ||
IR |
23+ |
NA/ |
5896 |
原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
IR |
23+ |
TO-262 |
35890 |
詢價 | |||
IR |
22+23+ |
TO-263 |
27625 |
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
IR |
2023+ |
TO262 |
80000 |
一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品 |
詢價 | ||
IR |
2016+ |
TO-262 |
6528 |
房間原裝進口現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價 |
