根據(jù)三星電子近日發(fā)布的初步業(yè)績預(yù)測，受芯片業(yè)務(wù)持續(xù)低迷和智能手機(jī)市場競爭加劇影響，2025年第二季度凈利潤同比大幅下滑56%，降至4.59萬億韓元（約合34億美元），為2023年以來首次出現(xiàn)凈利潤下降。
在全球智能手機(jī)領(lǐng)域，三星依然保持領(lǐng)先地位，同時也是重要的存儲芯片廠商。但在當(dāng)前最具增長潛力的AI服務(wù)器高帶寬存儲（HBM）市場，三星卻落后于老對手SK海力士與美光。Futurum數(shù)據(jù)顯示，全球HBM需求中，英偉達(dá)占比高達(dá)七成。由于遲遲未能獲得英偉達(dá)的認(rèn)證，三星相關(guān)產(chǎn)品短期內(nèi)難以獲得大規(guī)模出貨，這也帶來業(yè)績壓力。雖然三星目前為AMD等客戶提供部分HBM產(chǎn)品，但受限于產(chǎn)能提升速度，短期內(nèi)難以對整體財報形成有力支撐。
三星方面在聲明中表示，受一次性因素影響，比如庫存資產(chǎn)估值準(zhǔn)備金，內(nèi)存業(yè)務(wù)表現(xiàn)承壓。目前，經(jīng)過改進(jìn)的HBM產(chǎn)品正在進(jìn)行客戶評估并陸續(xù)交付。
除此之外，三星在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域同樣面臨挑戰(zhàn)。2025年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)“強(qiáng)者恒強(qiáng)”態(tài)勢。以臺積電和英偉達(dá)為代表的合作模式，使代工市場格局加速轉(zhuǎn)變，三星自2022年以來的市占率大幅下降8個百分點(diǎn)，處于技術(shù)進(jìn)步放緩、市場份額下滑的雙重壓力之下。
根據(jù)Trendforce統(tǒng)計，2025年一季度，全球前十大IC設(shè)計公司合計營收達(dá)到774億美元，同比增長44.4%，其中英偉達(dá)以423.7億美元占據(jù)近一半份額。晶圓代工領(lǐng)域方面，臺積電以67.6%的市場占有率遙遙領(lǐng)先，營收高達(dá)255億美元。三星和中芯國際分列第二、三名，市占率分別為7.7%和6%。
臺積電憑借7納米及以下先進(jìn)制程，為英偉達(dá)代工H100、B100等主流AI芯片。而三星3納米工藝良率仍處于50%左右，2納米制程也落后臺積電。原本與AMD合作的4納米SF4X制程訂單，此前也有消息稱將由臺積電接手用于EPYC服務(wù)器處理器。另據(jù)供應(yīng)鏈信息，Google即將發(fā)布的Pixel 10系列手機(jī)，將首次采用臺積電第二代3納米“N3E”工藝量產(chǎn)Tensor G5芯片，對三星形成新的沖擊。
Counterpoint Research分析師指出，三星本季度財報令人失望，主要因芯片代工事業(yè)持續(xù)虧損，以及高利潤的HBM業(yè)務(wù)尚未帶來實(shí)質(zhì)貢獻(xiàn)。
雖然三星沒有披露各主要業(yè)務(wù)板塊的具體業(yè)績，但據(jù)市場分析人士估算，其半導(dǎo)體部門第一季度營業(yè)利潤約為1萬億韓元。公司方面則表示，隨著市場需求逐步回暖，工廠利用率提升，預(yù)計包括代工在內(nèi)的非內(nèi)存業(yè)務(wù)將在第三季度有望縮小虧損。
編輯說明：本文對有關(guān)數(shù)據(jù)和公開信息進(jìn)行了整合與重述，避免敏感、可追溯AI生成內(nèi)容痕跡。
