I眼鏡核心方案解析：技術(shù)對(duì)比與未來(lái)展望
當(dāng)前，AI智能眼鏡的硬件方案主要分為三類(lèi)：
單顆SoC方案，如高通AR1 Gen1、紫光展銳W517等，特性是高集成度、強(qiáng)性能，但伴隨相對(duì)高功耗和成本；
MCU+ISP方案，典型為恒玄2800聯(lián)合研極微ISP，適用于提升影像能力的中低功耗場(chǎng)景；
SoC+MCU方案，如傳聞中小米的“高通AR1+恒玄2700”，實(shí)現(xiàn)性能與功耗管理的平衡，備受市場(chǎng)關(guān)注。
盡管AI智能眼鏡尚未迎來(lái)全面出貨爆發(fā)，芯片方案的趨勢(shì)已逐漸清晰。本篇將圍繞多款核心芯片方案及其技術(shù)特性展開(kāi)分析。
高通AR1 Gen1：高性能單顆SoC領(lǐng)跑者
高通AR1 Gen1是2023年發(fā)布的專(zhuān)為輕量級(jí)AI/AR智能眼鏡設(shè)計(jì)的處理器平臺(tái)。采用6nm制程，這款SoC集成多核CPU、GPU及第3代Hexagon NPU，可支持復(fù)雜計(jì)算與實(shí)時(shí)圖像處理。
關(guān)鍵特性：
影像性能：雙14-bit ISP，支持最高1200萬(wàn)像素拍照和600萬(wàn)像素視頻錄制，同時(shí)具備HDR、人臉檢測(cè)等手機(jī)級(jí)影像能力。
算力表現(xiàn)：?jiǎn)窝圩罡咧С?280×1280分辨率，支持視覺(jué)搜索、實(shí)時(shí)翻譯、方向音頻采集等功能；
連接能力：支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.2/5.3。
應(yīng)用場(chǎng)景：豐富的傳感器兼容性能和AI擴(kuò)展能力，使AR1成為市場(chǎng)上支持多樣化產(chǎn)品形態(tài)的單芯片解決方案。
目前，高通AR1已成功應(yīng)用于Meta Ray-Ban智能眼鏡和雷鳥(niǎo)X2 Lite，其出貨突破200萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)一步鞏固了其作為行業(yè)領(lǐng)跑者的地位。
紫光展銳W517：高性?xún)r(jià)比AI性能選手
紫光展銳W517采用12nm制程工藝，具備超高性?xún)r(jià)比的AI運(yùn)算能力，是AI眼鏡市場(chǎng)的入門(mén)級(jí)熱門(mén)選擇之一。
關(guān)鍵特性：
算力表現(xiàn)：由A75（2.0GHz）+3*A55（1.8GHz）四核架構(gòu)構(gòu)成，比上一代AI性能提升4倍；
影像能力：集成雙ISP設(shè)計(jì)，可支持雙攝工作，結(jié)合AI防抖與多場(chǎng)景濾波功能，降低運(yùn)動(dòng)抖動(dòng)影響；
通信與音頻：內(nèi)置第二代4G LTE調(diào)制解調(diào)器，支持全網(wǎng)通和高清視頻通話，并結(jié)合AI單麥降噪技術(shù)，提升使用體驗(yàn)；
應(yīng)用案例：如閃極AI眼鏡拍拍鏡和INMO Go2（支持離線翻譯），其市場(chǎng)覆蓋逐步擴(kuò)大。
從性能與功耗的平衡來(lái)看，W517屬于性?xún)r(jià)比突出的解決方案，尤其適合入門(mén)級(jí)產(chǎn)品。
恒玄2800＋I(xiàn)SP方案：擴(kuò)展影像能力的組合模式
恒玄2800 SoC采用6nm制程，內(nèi)置多核CPU/GPU和低功耗Wi-Fi與藍(lán)牙模塊。然而，其核心定位在影像表現(xiàn)的擴(kuò)展能力上，需外掛ISP芯片以提升拍攝性能。
關(guān)鍵特性：
模塊擴(kuò)展性：如恒玄2800+研極微ISP或星宸SSC309QL的組合，兩者均提供HDR、多幀降噪等功能；
適配場(chǎng)景：適合影像應(yīng)用要求較高的輕量化AI眼鏡，但功耗控制與方案集成度仍需優(yōu)化；
應(yīng)用案例：字節(jié)跳動(dòng)AI眼鏡項(xiàng)目、魅族眼鏡等產(chǎn)品均考慮該方案導(dǎo)入。
星宸科技SSC309QL：聚焦功耗優(yōu)化與影像表現(xiàn)
星宸SSC309QL專(zhuān)為AI眼鏡設(shè)計(jì)，采用Chiplet封裝和極小占用面積特性，為智能眼鏡提供全新的封裝架構(gòu)解決方案。
核心優(yōu)勢(shì)：
低功耗性能：2M錄像功耗僅300mW，整機(jī)功耗較競(jìng)品下降50%，支持小體積眼鏡長(zhǎng)續(xù)航應(yīng)用；
影像處理：支持4K@30fps視頻編碼及HDR效果，暗光和運(yùn)動(dòng)拍攝清晰穩(wěn)定；
AI算力：1.5TOPS本地算力，適用于場(chǎng)景檢測(cè)、動(dòng)作捕捉等需求；
技術(shù)亮點(diǎn)：動(dòng)態(tài)調(diào)壓技術(shù)和軟硬優(yōu)化架構(gòu)，顯著提升續(xù)航和計(jì)算效率。
其他方案亮點(diǎn)
全志V85X：三核異構(gòu)設(shè)計(jì)
提供ARM Cortex-A7與RISC-V E907架構(gòu)的高效組合，并集成1T算力的NPU，支持復(fù)雜AI算法如人臉識(shí)別和場(chǎng)景分析。
應(yīng)用場(chǎng)景更偏向圖像處理與物體識(shí)別。
瑞芯微RV1106B：機(jī)器視覺(jué)核心
采用高兼容性單核ARM Cortex-A7設(shè)計(jì)及高效多幀降噪技術(shù)，優(yōu)化影像品質(zhì)；在低功耗AI領(lǐng)域表現(xiàn)穩(wěn)定。
炬芯ATS3085：輕量化AI管理者
聚焦低功耗與長(zhǎng)續(xù)航應(yīng)用，支持生活助理功能如消息提醒、導(dǎo)航翻譯等，適合輕便型設(shè)計(jì)。
STM32N6：MCU+NPU架構(gòu)
強(qiáng)調(diào)小體積、高算力的低功耗AR眼鏡方案，適用于多任務(wù)視覺(jué)處理場(chǎng)景，研發(fā)適配性高。
富瀚微MC6350
主打12nm低功耗特性，設(shè)計(jì)尺寸極小，影像能力表現(xiàn)良好，定位輕量級(jí)影像方案的高性?xún)r(jià)比路線，受到硬件制造商關(guān)注。
市場(chǎng)趨勢(shì)與未來(lái)探索
單SoC方案整合度優(yōu)勢(shì)突出
高通AR1 Gen1憑借強(qiáng)大的算力和集成化能力，已成為市場(chǎng)商業(yè)化主流。對(duì)于強(qiáng)調(diào)拍攝性能和實(shí)時(shí)交互的高端產(chǎn)品，其優(yōu)勢(shì)明顯。
雙芯片模式或成未來(lái)主流之一
出于對(duì)功耗、成本、影像擴(kuò)展能力的考量，SoC+MCU方案逐漸成為關(guān)注重點(diǎn)。類(lèi)似“高通AR1+恒玄2700”這類(lèi)方案為市場(chǎng)提供了更多性的優(yōu)化選擇。
ISP技術(shù)廠商的新機(jī)遇
星宸、富瀚微等ISP廠商通過(guò)持續(xù)優(yōu)化影像能力與功耗表現(xiàn)，正積極融入AI眼鏡賽道，為影像處理能力提升提供技術(shù)支持。
長(zhǎng)續(xù)航與體驗(yàn)優(yōu)化為硬件核心競(jìng)爭(zhēng)力
小型化、高集成度和低功耗的雙芯片結(jié)合方案有助于解決當(dāng)前智能眼鏡續(xù)航和散熱問(wèn)題，尤其在輕量化佩戴場(chǎng)景。
總結(jié)
AI智能眼鏡芯片正邁過(guò)早期探索階段，向低功耗、高性能、場(chǎng)景適配的方向快速升級(jí)。隨著技術(shù)方案的逐漸成熟，高集成的單SoC和雙芯片模式將成為市場(chǎng)的主要選擇，而功耗管理與影像優(yōu)化能力將成為廠商競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵突破點(diǎn)。整體來(lái)看，智能眼鏡產(chǎn)業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)潛力巨大，技術(shù)規(guī)格方案也將持續(xù)演進(jìn)，迎來(lái)全新的行業(yè)格局。
