2025年可穿戴設備市場的五大趨勢展望
2024年，可穿戴設備市場繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，技術創(chuàng)新和新品類的涌現(xiàn)成為推動行業(yè)發(fā)展的重要動力。隨著AI技術的深入應用，智能眼鏡、智能戒指等新型設備逐漸成為市場焦點，UWB等新技術也在廠商的推動下加速落地。展望2025年，可穿戴設備市場將迎來以下五大趨勢：
1. AI智能體賦能，新品類推動市場持續(xù)增長
回顧2024年，IDC數(shù)據(jù)顯示，全球可穿戴設備出貨量預計同比增長6.1%，達到5.379億臺。在市場整體穩(wěn)健增長的背景下，智能戒指、AI智能眼鏡等新品類成為行業(yè)亮點。
智能戒指方面，例如三星推出的Galaxy Ring，不僅支持健康監(jiān)測功能（如心率預警、睡眠追蹤），還通過手勢實現(xiàn)拍照、關閉鬧鐘等操作。Oura Ring則引入了AI健康顧問功能，而澳大利亞Opuz推出的智能戒指更是實現(xiàn)了無創(chuàng)血糖監(jiān)測功能。
智能眼鏡領域同樣表現(xiàn)亮眼。2024年11月，Meta AI眼鏡的累計出貨量已突破100萬副，展現(xiàn)出極高的市場潛力。智能眼鏡不僅集成了AI助手和攝像頭，還通過技術迭代實現(xiàn)了輕量化設計，進一步提升用戶體驗。
此外，其他新型可穿戴設備也在探索更多可能性。例如，美國Humane公司推出的AI Pin，通過微型投影儀實現(xiàn)手掌投屏交互。盡管目前AI Pin尚未大規(guī)模普及，但未來在AI智能體的支持下，其功能有望進一步擴展。
展望2025年，AI智能體（AI Agent）在可穿戴設備中的應用將更加深入。一方面，AI智能體可以增強設備的本地計算能力，實現(xiàn)復雜的AI處理；另一方面，基于空間智能的AI模型將賦予設備更強的視覺推理和交互能力，為行業(yè)帶來更多創(chuàng)新可能。
2. AI智能眼鏡需求爆發(fā)，產業(yè)鏈迎來新機遇
近年來，可穿戴設備市場朝著多元化方向發(fā)展，新興品類不斷涌現(xiàn)。2024年下半年，隨著AI技術的成熟，智能眼鏡成為市場增長的新引擎。IDC預測，2025年全球AI智能眼鏡出貨量將達到1280萬副，同比增長26%；其中，中國市場的出貨量預計將達到280萬副，同比增長107%，未來五年的復合增長率或超58%。
智能眼鏡的普及得益于成本的持續(xù)下降。例如，雷鳥創(chuàng)新推出的雷鳥V3 AI拍攝眼鏡起售價已降至1799元人民幣，相比此前版本顯著降低。關鍵技術如AR/VR芯片、攝像頭模組、顯示方案的進步，使得廠商在定價上更具靈活性，加速了產品的市場化。
與此同時，智能眼鏡的產業(yè)鏈也迎來更多機會。從AI芯片到傳感器、存儲芯片等關鍵環(huán)節(jié)，技術迭代需求不斷增加。例如，XREAL Air 2 Ultra等產品內置大模型，推動AI芯片的進一步升級；而健康監(jiān)測功能的加入，也為傳感器技術帶來更多應用場景。
3. 邊緣計算與邊緣AI應用成趨勢
邊緣計算技術在可穿戴設備中的應用日益廣泛。通過在本地處理部分AI任務，邊緣計算不僅能降低對云端的依賴，還能解決數(shù)據(jù)隱私和低延遲等問題。特別是在AI大模型的支持下，邊緣計算能夠實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)分析與處理。
例如，2024年，日本研究團隊研發(fā)的柔性多模態(tài)傳感器貼片，結合邊緣計算軟件，可實時監(jiān)測用戶的心律失常、咳嗽及跌倒等狀況。這類技術的進步不僅提升了設備的實時性，還帶來了更豐富的應用場景。
未來，隨著邊緣計算能力的提升，可穿戴設備的本地處理任務將更加復雜，對存儲和AI芯片的性能要求也會進一步提高。
4. AI藍牙芯片突破低功耗瓶頸，邁向高端化
藍牙芯片作為可穿戴設備的重要核心部件，其功耗問題一直是技術發(fā)展的關鍵挑戰(zhàn)。隨著生成式AI和多模態(tài)大模型的應用，可穿戴設備對藍牙芯片的性能提出了更高要求。
目前，多家廠商已在低功耗設計上取得突破。例如，Nordic Semiconductor的最新系統(tǒng)級芯片（SoC）結合了高性能與超低功耗，顯著延長了電池壽命；Silicon Labs推出的BG22系列芯片，其TX電流僅為4.1mA。此外，物奇微電子通過RISC-V+DSP架構的設計，實現(xiàn)了低功耗與高性能的平衡。
在高端化方向上，AI藍牙芯片的應用場景也在不斷拓展。例如，開放式耳機和AI智能音頻設備對降噪、音質優(yōu)化等功能提出了更高要求，推動藍牙芯片在邊緣計算AI處理技術上的進一步發(fā)展。
5. AI技術驅動存儲需求增長，NOR Flash迎來新機遇
隨著AI耳機、AI智能眼鏡等設備的快速發(fā)展，可穿戴設備對存儲芯片的需求持續(xù)增加。AI功能的引入（如語音助手、健康監(jiān)測、多模態(tài)交互）使設備需要更大的存儲容量來處理用戶數(shù)據(jù)和AI模型參數(shù)，同時對讀寫速度也提出了更高要求。
2024年，NOR Flash受益于AI技術的普及迎來新一輪增長。例如，傳統(tǒng)耳機的存儲容量通常為64Mb至128Mb，而三星Buds AI耳機的存儲容量已提升至256Mb，以滿足AI處理需求。
據(jù)統(tǒng)計，2023年全球TWS耳機出貨量約為3.86億臺，帶動超過7.7億顆Flash芯片的需求。展望未來，隨著AI智能戒指、AI智能手表、AI耳機等設備的普及，存儲芯片的市場規(guī)模將進一步擴大。
總結：
2025年，AI技術將繼續(xù)驅動可穿戴設備市場的創(chuàng)新與增長。智能眼鏡、智能戒指等新品類的崛起，以及邊緣計算、低功耗芯片等技術的突破，將為行業(yè)帶來更多機遇。與此同時，產業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展也將進一步推動市場的多元化與智能化進程。
