激光雷達成本持續(xù)下降，推動技術普及與市場擴展
近年來，隨著激光雷達技術的不斷發(fā)展和大規(guī)模量產(chǎn)的推進，其成本下降速度顯著加快。從2021年激光雷達開始大規(guī)模應用時單個設備售價約1000美元，到2023年價格已降至500美元，這一趨勢讓激光雷達逐漸進入更多中低價位車型。近期，禾賽科技CEO李一帆透露，公司計劃進一步降低激光雷達成本，預計到明年部分產(chǎn)品價格將減半，使其在15萬元以下車型中也具備吸引力。目前，15萬元以上電動車中激光雷達的采用率約為24%，未來或將提升至40%。
自研芯片與高集成化推動激光雷達降本
激光雷達成本的進一步下降，得益于技術的高度集成化和自研芯片的應用。今年4月，速騰聚創(chuàng)與禾賽科技分別推出了新一代產(chǎn)品，通過優(yōu)化設計、提升性能和降低功耗，實現(xiàn)了顯著的體積和成本壓縮。
速騰聚創(chuàng)MX：體積縮小與性能提升并存
速騰聚創(chuàng)推出的MX激光雷達在體積上相比上一代M1產(chǎn)品縮小了40%，厚度從45mm減少到25mm，外露窗口面積降低80%。這一改進主要得益于自研芯片的應用。MX采用了速騰自主研發(fā)的M-Core芯片，將激光發(fā)射控制、信號處理、點云生成等功能整合到一顆芯片中。與此前的FPGA+MCU方案相比，M-Core芯片在性能和集成度上均有顯著提升。其主頻達到1GHz，集成4核64位APU和2核MCU，并配備8MB片上閃存，同時通過多閾值TDC技術提升了弱回波檢測能力。
此外，MX的內部結構也進行了優(yōu)化，PCBA數(shù)量減少69%，主板面積縮小50%，光學器件數(shù)量減少80%。這些改進使其功耗降低至10W以內，體積和成本均顯著下降。
禾賽ATX：性能升級與成本優(yōu)化的雙重突破
禾賽科技發(fā)布的ATX激光雷達在體積上相比AT128縮小60%，重量減半至500g，同時外露窗口高度從48mm降低至25mm。盡管體積縮小，ATX在性能上取得了顯著提升，探測距離從AT128的200米增加到300米，角分辨率達到0.08° x 0.1°，水平視場角擴展至140°，功耗降低至8W。
ATX的性能提升和成本優(yōu)化同樣得益于自研芯片的應用。禾賽采用了第四代芯片架構，通過3D堆疊封裝技術實現(xiàn)單板集成512個通道，并搭載256核智能點云解析引擎，支持每秒246億次采樣。新架構還提升了探測器靈敏度，并顯著降低單點測距功耗。這一技術平臺不僅提升了產(chǎn)品性能，還支持全固態(tài)二維電子掃描、光學變焦等智能功能。禾賽預計，ATX在大規(guī)模量產(chǎn)后價格可降至200美元，與高端4D毫米波雷達的價格相當。
二線廠商的創(chuàng)新方向：集成化與成本優(yōu)化
除了速騰聚創(chuàng)和禾賽科技，一些二線廠商也在加速激光雷達的集成化設計。例如，一徑科技在北京車展上推出的EZ5激光雷達，基于高集成化SPAD芯片平臺設計，顯著減少了傳統(tǒng)光電前端和信號處理鏈路中的分立元器件數(shù)量。通過優(yōu)化結構和核心部件，EZ5實現(xiàn)了體積和成本的雙重降低，為市場提供了更多選擇。
激光雷達降本對ADAS市場的影響
隨著激光雷達價格的持續(xù)下降，其在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）中的應用范圍將進一步擴大。尤其是當激光雷達的價格接近高端毫米波雷達時，未來ADAS傳感器的配置格局可能發(fā)生重大變化。激光雷達在探測精度和遠距離感知能力上的優(yōu)勢，將使其在更多中低價位車型中得到應用，推動智能駕駛技術的普及。
總結
激光雷達技術的快速發(fā)展和成本下降，為其在智能駕駛領域的大規(guī)模應用創(chuàng)造了條件。通過自研芯片和高集成化設計，速騰聚創(chuàng)和禾賽科技等廠商在提升性能的同時，實現(xiàn)了顯著的成本優(yōu)化。隨著更多廠商加入競爭，激光雷達的價格將進一步降低，未來在中低價位車型中的普及率有望大幅提升，為智能駕駛技術的推廣提供強大助力。
