近日，在“IFS Direct Connect 2024”會議上，英特爾CEO基辛格表示，英特爾將把其處理器的核心部分交給臺積電生產(chǎn)。在全球半導(dǎo)體制造的舞臺上，3納米工藝被視為繼5納米之后的下一個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。英特爾、三星和臺積電這三大巨頭均已宣布了各自的3納米研發(fā)和量產(chǎn)計劃。三星在其3納米工藝中采用了GAAFET技術(shù)，而臺積電和英特爾開展合作。
先前業(yè)界傳出消息稱，英特爾已將3nm以下制程全面委由臺積電代工，并進(jìn)行全球裁員15％計劃，力求扭轉(zhuǎn)頹勢。據(jù)悉，英特爾裁員鎖定以晶圓代工業(yè)務(wù)對象為主，但目前中國臺灣芯片廠生產(chǎn)業(yè)務(wù)未受波及。
英特爾對晶圓代工仍有所堅(jiān)持，7月時英特爾開始向IC制造業(yè)者發(fā)布18A制程設(shè)計套件（PDK）。但近期傳出，博通對英特爾18A可行性感到擔(dān)憂，給出不適合量產(chǎn)的結(jié)論，博通發(fā)言人則表示，「正在評估英特爾代工廠的產(chǎn)品和服務(wù)，但尚未得出評估結(jié)論」。業(yè)者指出，博通與臺積電合作多年，尤其在進(jìn)入7nm以下先進(jìn)制程，有望穩(wěn)居前十大客戶之列。
觀察英特爾最新一季財報，晶圓代工業(yè)務(wù)虧損擴(kuò)大至28億美元，營業(yè)利潤率為-65.5％。該公司也坦言，Intel
3、Intel
4制程于愛爾蘭工廠擴(kuò)大產(chǎn)能均對獲利形成壓力。英特爾進(jìn)行降本增效，并積極推動轉(zhuǎn)型。預(yù)計2025年節(jié)省100億美元成本、出售部分業(yè)務(wù)，更停發(fā)股息、為30年來首見，另外全球拓點(diǎn)腳步也放緩。半導(dǎo)體業(yè)者強(qiáng)調(diào)，英特爾需要減少一切不必要支出，將寶貴資源投入到核心芯片業(yè)務(wù)之中。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
